22
2025
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08
半导体产业自主化进程加速，高纯钼靶材市场需求持续旺盛
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在全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体产业自主化进程显著加速。
在全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体产业自主化进程显著加速。面对外部技术封锁与供应链重构压力，国内企业通过技术创新与产业链协同，逐步突破关键环节。2024年，中国半导体设备国产化率突破40%，全球市场份额超过40%，北方华创、中微公司等企业在刻蚀机、沉积设备等领域实现技术突破，部分产品工艺覆盖度达国际先进水平。同时，政策端持续发力，新“国九条”“并购六条”等政策激活资本市场，2024年半导体行业并购重组案例激增，A股半导体公司数量占比提升至10%，形成“技术突破+资本赋能”的双轮驱动模式。
高纯钼靶材作为半导体制造的核心材料之一，市场需求持续旺盛。随着芯片制程向1纳米节点演进，传统铜互连材料面临功耗与信号延迟瓶颈，钼凭借低电阻率、高工艺兼容性及成本优势，成为替代铜的关键候选材料。2024年全球高纯钨钼钽铌靶材市场规模达15亿美元，半导体领域占比超60%，国内企业如江丰电子等加速布局，推动靶材国产化率提升。此外，钼在航空航天、新能源等领域的跨界应用，进一步拓宽了其市场需求空间。
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